![3DNews](https://lh3.googleusercontent.com/blogger_img_proxy/AEn0k_ua9hrOFYl-xL1rfivHhAUoWjJeReNPkDnP1sc1d-Oa3QtHgFkoHHeppVdeyKzp15LA4Q8bzpWEnPRZkIqAfPTUZoTazRNFW4j7PVvF5hQNIqg=s0-d) | Аналитика Процессоры и память Материнские платы Корпуса и охлаждение Источники питания Видеокарты Игры ПО | Мониторы и проекторы Накопители Периферия Ноутбуки и КПК Звук и акустика Сети и коммуникации Энциклопедия | | | 2022-03-02 19:06 AMD, Intel и TSMC договорились о едином стандарте соединения чиплетов | Ведущие технологическое компании, включая AMD, Arm, Google, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC, объявили об образовании консорциума для совместной разработки и внедрения открытого стандарта соединения между чиплетами — Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Итогом проведённой работы стала первая версия спецификации UCIe 1.0. |
| | | Аналитика Процессоры и память Материнские платы Корпуса и охлаждение Источники питания Видеокарты Игры ПО | Мониторы и проекторы Накопители Периферия Ноутбуки и КПК Звук и акустика Сети и коммуникации Энциклопедия | (C) 1997-2010 3DNews | Daily Digital Digest | Лицензия Минпечати Эл ФС 77-22224 Копирайт При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. | | | |
Post a Comment